小吃,玉米为原料的,挤出的,芯片,平原中{营养素}的量

小吃

在小吃,玉米为原料的,挤出的,芯片,平原的100 g (克)中,18:3I0 g。 变化量

转换计算器 | 选择用于计算测量

18:3I

18:3I是许多其他食物中的营养素。下表列出了小吃,玉米为原料的,挤出的,芯片,平原以外18:3I以上的食物。

石油,工业,油菜沙拉,炒菜和油炸光 1.295 g 1.30%
油,工业,低芥酸菜子与消泡剂,主使用色拉,炒菜锅和光油炸 1.276 g 1.28%
,食用油和沙拉,ENOVA,80%的甘油二酯 1.193 g 1.19%
缩短,工业,大豆(部分氢化)和玉米用于油炸 0.695 g 0.70%
缩短,工业,大豆(部分氢化),可倾倒液体鱼苗缩短 0.695 g 0.70%
油,工业,大豆(部分氢化),主要使用爆米花和调味蔬菜 0.676 g 0.68%
油,工业,大豆(部分氢化),多用途用于非乳制的奶油味 0.552 g 0.55%
油,工业,大豆(部分氢化)和棉籽,作为玉米粉圆饼缩短主要利用 0.533 g 0.53%
油,蔬菜,油菜Natreon,稳定性高,不反,高油酸(70%) 0.527 g 0.53%
油,植物油,大豆,成品 0.497 g 0.50%
油,工业,大豆(部分氢化),所有目的 0.495 g 0.50%
油,工业,大豆(部分氢化),棕榈,主要使用糖衣和馅料 0.486 g 0.49%
人造黄油,工业,非乳制的,棉籽油,大豆油(部分氢化),对于薄片状糕点 0.473 g 0.47%
油,工业,低芥酸菜子(部分氢化)油深油油炸 0.466 g 0.47%
油,工业,大豆(部分氢化)和大豆(冬化),可倾倒的清晰鱼苗 0.438 g 0.44%
缩短,工业,大豆(部分氢化),用于烘焙和糖果 0.4 g 0.4%
人造黄油,工业,大豆和部分氢化大豆油,使用烘烤,调味料和糖果 0.343 g 0.34%
油,工业,大豆,低亚麻酸 0.287 g 0.29%
牛油类缩短,工业,大豆(部分氢化),棉籽,和大豆,主要使用薄片状的糕点 0.264 g 0.26%
人造黄油般蔓延,BENECOL光的分布 0.211 g 0.21%

小吃,玉米为原料的,挤出的,芯片,平原

小吃,玉米为原料的,挤出的,芯片,平原是小吃的一种类型。 小吃,玉米为原料的,挤出的,芯片,平原中最重要的营养成分如下所列。

1.07 g 1.07%
能量(卡路里) 539 kcal
能量(焦耳) 2256 kJ
蛋白 6.17 g 6.17%
总脂肪(脂肪) 33.36 g 33.36%
2.13 g 2.13%
碳水化合物,通过差异 57.27 g 57.27%
纤维,总膳食 4 g 4%
糖,总 0.27 g 0.27%
蔗糖 0.27 g 0.27%
葡萄糖(葡萄糖) 0 g
果糖 0 g
乳糖 0 g
麦芽糖 0 g
半乳糖 0 g
淀粉 51.36 g 51.36%
钙Ca 138 mg 0.14%
铁Fe 1.2 mg
镁,镁 72 mg 0.07%
磷,P 194 mg 0.19%

小吃,玉米为原料的,挤出的,芯片,平原中的营养素